差示掃描量熱儀（DSC）是一種用于測量材料在程序控溫過程中熱流差（或熱功率差）與溫度/時間關(guān)系的熱分析儀器，其核心功能是通過量化材料內(nèi)部的熱轉(zhuǎn)變過程，揭示材料的物理和化學(xué)特性。以下是其具體測量內(nèi)容及技術(shù)原理的詳細(xì)說明：

　　一、核心測量內(nèi)容

　　熱力學(xué)參數(shù)

　　玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）：高分子材料從玻璃態(tài)向高彈態(tài)轉(zhuǎn)變的溫度，反映材料柔韌性。例如，聚乙烯的Tg約為-120℃，而聚碳酸酯的Tg約為150℃。

　　熔融溫度（Tm）：晶體材料熔化的溫度，用于評估材料純度（如藥物多晶型分析）。

　　結(jié)晶溫度（Tc）：高分子材料從熔融態(tài)結(jié)晶的溫度，影響材料力學(xué)性能。

　　氧化誘導(dǎo)期（OIT）：材料在高溫下開始氧化的時間，表征抗氧化性能，常用于塑料老化研究。

　　比熱容（Cp）：單位質(zhì)量材料升高1℃所需熱量，用于熱力學(xué)計算。

　　熱效應(yīng)參數(shù)

　　熔融焓（ΔHm）：材料熔融時吸收的熱量，反映結(jié)晶度（如聚乙烯結(jié)晶度越高，ΔHm越大）。

　　固化反應(yīng)熱（ΔHc）：熱固性樹脂固化時釋放的熱量，用于優(yōu)化固化工藝。

　　相變焓（ΔHtr）：材料相變（如固-液轉(zhuǎn)變）時的熱量變化，用于儲能材料研究。

　　動力學(xué)參數(shù)

　　反應(yīng)速率常數(shù)（k）：通過非等溫動力學(xué)分析計算化學(xué)反應(yīng)速率，如聚合物降解反應(yīng)。

　　活化能（Ea）：反應(yīng)發(fā)生的能量門檻，用于評估材料熱穩(wěn)定性。

　　二、技術(shù)原理

　　能量補償機(jī)制

　　DSC通過雙加熱/測溫系統(tǒng)獨立控制樣品和參比物溫度。當(dāng)樣品發(fā)生吸熱（如熔融）或放熱（如結(jié)晶）反應(yīng)時，系統(tǒng)自動補償兩端能量差，使兩者溫度保持一致。補償功率與熱流差成正比，通過記錄功率隨溫度變化曲線（DSC曲線），可定量分析熱效應(yīng)。

　　DSC曲線解析

　　縱坐標(biāo)：熱流率（dH/dt，單位：mW），表示樣品吸熱或放熱速率。

　　橫坐標(biāo)：溫度（℃）或時間（min）。

　　特征峰：吸熱峰向下（如熔融），放熱峰向上（如結(jié)晶），峰面積與熱效應(yīng)焓值成正比。